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描述:
2.54毫米（ .100 ）间距C- Grid®头，通孔无钉，双排，垂直，罩，高温， 20电路， 0.38μm （ 15μ ）金（ Au）的选择性电镀 2.54mm (.100) Pitch C-Grid® Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 20 Circuits, 0.38μm (15μ) Gold, (Au) Selective Plating
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